2、具有非接觸、熱量小、無助焊劑、無污染、免清洗等優(yōu)點;
3、焊接速度快、錫球精準熔焊;
4、適合小尺寸精密焊盤、異形焊盤焊接;
5、CCD+激光測距定位系統(tǒng),保障焊接精度和良品率。
6、視覺智能編程技術,軟件操作簡單、易學。
7、激光錫球焊接柜式機可根據(jù)客戶要求定制
柜式機參數(shù)
設備型號 | SQ-Ai800 | ||
軸系 | 軸數(shù) | 3 | |
驅動結構XYZ軸 | X、Y:直線電機,Z:伺服電機+精密絲桿帶剎車 | ||
有效行程范圍XYZ | X:350mm;Y:500mm;Z:100mm | ||
重復定位精度XYZ | ±0.01mm | ||
Z軸最大負載 | Z軸:5 kg 軌道:3kg | ||
控制系統(tǒng) | 控制方式 | 專用工控機 | |
人機界面 | 7英寸工業(yè)顯示器 | ||
CCD | 視野范圍 | 12mmx13mm | |
CCD像素 | 定位相機:500W;底部相機:500W | ||
外圍輸入 | 電源 | 電壓 | 220v |
功率 | 1.5kw | ||
氮氣 | ≥0.2mpa |
設備參數(shù)
系列 | 300VSB | 單位 | ||
軸系 | 軸數(shù) | 3 | / | |
驅動結構XYZ軸 | 精密品牌絲桿+混合伺服 | / | ||
有效行程范圍XYz | 235X300x80 | mm | ||
最大速度XY軸/Z軸 | 500/250 | mm/s | ||
最大加速度XY軸/Z軸 | 3000 | mm/s^2 | ||
重復定位精度XYz | 土0.015 | mm | ||
Z軸最大負載 | 2.5 | kg | ||
控制系統(tǒng) | 控制方式 | 運動控制卡+工業(yè)平板 | / | |
人機界面 | 7英寸工業(yè)平板 | / | ||
智能CCD 定位 |
視野范圍 | 7x5 | mm^2 | |
CCD像素 | 752x480 | / | ||
外圍輸入 | 電源 | 電壓 | 220 | v |
頻率 | 50-60 | Hz | ||
功率 | 0.5 | kw | ||
氣源 | ≥0.5 | Mpa |
產(chǎn)品構成
機臺外形
機臺內部模組
設備優(yōu)勢
-
高性能
出球速度---每秒8顆球
優(yōu)越的產(chǎn)出---每小時7200個點
-
高精度
良率– 99.5% 以上
焊接精度控制在±5μm以內
-
高靈活
錫球選擇 – 從100微米到1800微米
高焊接金屬– SnPb, SnAg, SnAgCu, AuSn
激光錫球焊接模組
采用光纖激光器,與工控系統(tǒng)高度集成于工作臺機柜,搭配植球機構實現(xiàn) 錫球與激光焊接同步,配雙龍門系統(tǒng),實現(xiàn)高效自動焊接,大大提高生產(chǎn) 效率,能夠滿足精密級元器件比如攝像頭模組、VCM漆包線圈模組和觸 點盆架等加錫焊接需求,具有一定范圍的特殊應用性。
項目實施規(guī)劃
控制方式 | PLC控制+PC圖像處理 |
功率 | 3KW |
電源 | AC220V |
特殊氣源 | 氮氣 |
Bond頭尺寸 | 350*220*105 mm |
控制器尺寸 | 265*398*217 mm |
1本產(chǎn)品為焊接模組,可靈活安裝于標準平臺機或定制機臺上,實現(xiàn) 激光錫球噴錫工序;
2包括安裝機械單元和獨立電控箱,機械部分安裝于X-Y-Z平臺的Z軸 機構上,電氣和主機臺 I/O通訊連接;
3控制方式簡單,只需簡單幾個IO點既可完成落球、出激光、噴球等 一系列動作。
激光錫球焊接模組原理
采用激光加熱錫球,并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置,是一種 新型植球技術。具有非接觸、無釬劑、熱量小、釬料精確可控等優(yōu)點。
原理:
利用機械運動的方式將錫球分成一顆一顆地運送到焊嘴,利用激光照射,將錫球熔 化,在壓力的作用下噴射到焊 件上。由于錫球的位置以及焊嘴內的參數(shù)都由檢測機構 實時監(jiān)測,可以準確地控制激光發(fā)射器的開始噴射時間點, 因此可以達到高精度高準 確率的焊接。
過程:
加入錫球到錫球腔,經(jīng)過分球,單獨錫球進入導向通道;
錫球通過導向通道到達噴嘴端部,發(fā)射激光融化, 加壓噴射到焊盤上,完成焊接。
優(yōu)勢:
非接觸式,對產(chǎn)品無損傷;
無助焊劑,無污染,無錫珠殘留;
高效快速
行業(yè)應用案例 | 圖片 |
攝像頭模組焊接 | |
芯片,PCB封裝植球 | |
高速線材類焊接 | |
VCM馬達焊接 | |
PCB/FPCB材料焊接 |